产品介绍
铝镀银系列以普通硅橡胶为基材，混以导电性能优良的铝镀银粉，经过一系列复杂的混炼、硫化等加工工艺复合而成的材料。将硅橡胶自身的柔韧性与导电颗粒的高导电性完美相结合且良好的耐盐雾性可用于军用航空航天、高端电子端讯等领域的EMI密封,弹性体基材主要以硅橡胶或氟硅橡胶为主。
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铝镀银系列以普通硅橡胶为基材，混以导电性能优良的铝镀银粉，经过一系列复杂的混炼、硫化等加工工艺复合而成的材料。将硅橡胶自身的柔韧性与导电颗粒的高导电性完美相结合且良好的耐盐雾性可用于军用航空航天、高端电子端讯等领域的EMI密封,弹性体基材主要以硅橡胶或氟硅橡胶为主。
90-110dB
-55-160℃，最高温度可达200℃
可用于腐蚀环境，耐盐雾性能好耐EMP（电磁脉冲）性能较好
用于军用/民用航空航天、舰船、高端电子通讯等领域的EMI密封
